ASMPT固晶机  IC半导体设备 晶圆半导体封装

ASMPT固晶机  IC半导体设备 晶圆半导体封装

CM-LinDA12” ASMPT自动固晶机
高精度全自动固晶机CM-LinDA特色：
1、灵活适用于不同用途
2、高密度引线框架处理能力
3、面板固晶能力
4、高良率士10JJm (with DAF：士7μm)
5、灵活适用于不同用途
6、高良率
7、工厂自动化

全自动固晶机CM-LinDA尺寸宽深高：2440 x 1611 x 2418 mm³